1)绕包半导电带:用无水酒精将绝缘、半导体及连接管表面清洗干净。半导电带拉伸后绕包和填平压接管的压坑及连接与导体内半导电屏蔽层之间的间隙,然后在连接管上半搭盖绕包两层半导电带,两端与内半导电屏蔽层必须紧密搭接。

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2)绕包绝缘带:用卡尺测量连接管外径φd，在两端绝缘末端“铅笔头”处与连接管端部用DJ-30绝缘自粘带拉伸后绕包填平,再半搭盖绕包与两端“铅笔头”之间,绝缘外径绕包至φd+16mm,绝缘带绕包必须紧密、平整。然后绕包外半导电屏蔽、金属屏蔽(如果采用网套式，应在接管压接前预先套入各相线芯)、焊接地线。两端铜屏蔽层及铠装层用铜编织带连通。