1)剥除铜屏蔽层。在距内护套末端145mm处将铜屏蔽层剥除。剥切铜屏蔽时，切割处应用恒力弹簧固定，切割时，只能环切--刀痕，约2/3深度，不能切穿，以免损伤半导电层。剥除时，应在刀痕处撕剥，断开后向线芯端部剥除。

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2)剥切外半导电层。在距电缆中心位置165mm处剥除外半导电屏蔽层。剥切外半导电，环切及纵切刀痕，不能切穿，以免损伤主绝缘。外半导电层剥除后，绝緣表面必须用细砂纸打磨，去除吸附在绝緣表面的半导电粉尘。

3)剥切绝缘。按1/2接管长加5mm长度剥切电缆线芯末端绝缘，剥切绝缘，不得伤及线芯导体，顺线芯绞合方向进行，以防线芯导体松散变形。绝缘端部倒角1mmX45"。倒角用砂纸打磨圆滑，线芯导体端部的锐边应锉去，清洁干净后用绝緣自粘带包好，以防尖端锐边损坏硅橡胶预制体。