切削刀是用来切削交联聚乙烯电缆绝缘和不可剥离的半导体层的专用工具。其外形如图7-1-21和图7-1-22所示。

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在切削电缆绝缘时,应根据电缆导体截面和绝缘厚度，调节刀片位置，使刀片旋转直径略大于电缆导体外径,以避免损伤导体。切削过程中,绝缘层和内半导体层同时被切削，直至距切削末端10mm处,再调节刀具,以保留此段内半导体。

如图7-1-21所示的可调切削刀,在更换刀片后,可用来切削电缆外半导体层。注意调节刀片位置时,必须使其旋转直径比绝缘外径略大--些，以避免损伤绝缘层。对于不可剥离的外半导体层,在使用刀具切削后,还需用玻璃片小心地刮清残留的半导体层。