湿式终端结构其技术要求包括以下几点:

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1)电缆导体处宜采用带材密封或模塑密封方式防止终端内的绝缘填充剂流入导体。

2)先套人密封底座，再安装应力锥。

3)在电缆绝缘、绝缘屏蔽层和应力锥的内表面上应涂上硅脂。

4)用手工或专用工具套入应力锥，并在套到规定位置后清除应力锥末端多余硅脂。