1.导体需紧压，表面无毛刺。使用挤压式模具，内模比导体直径略大０.5－１ｍｍ（根据导体直径，直径小的少一点）；模２即绝缘模芯＝导体直径＋屏蔽厚度*２；模套＝导体直径＋（屏蔽厚度＋绝缘厚度）*２；内屏与绝缘的模间距不要太大。生产时需分别调中，先单挤内屏调中，完成后再调绝缘。注意不要让内屏倒胶。
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1.导体需紧压，表面无毛刺。使用挤压式模具，内模比导体直径略大０.5－１ｍｍ（根据导体直径，直径小的少一点）；模２即绝缘模芯＝导体直径＋屏蔽厚度*２；模套＝导体直径＋（屏蔽厚度＋绝缘厚度）*２；内屏与绝缘的模间距不要太大。生产时需分别调中，先单挤内屏调中，完成后再调绝缘。注意不要让内屏倒胶。
