(1)压接前用清洁纸将连接管内，外和导体表面清洁干净。检查连接管与导体截面及径向尺寸应相符，压接模具与连接管外径尺寸应配套，如连接管套入导体较松动，即应填实后进行压接。

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(2)压接后，连接管表面的棱角和毛刺必须用锉刀和砂纸打磨光洁，并将金属粉屑清洗干净。

(3)半导电带必须拉伸后绕包和填平压接管的压坑和连接与导体内半导电屏蔽层之间的间隙，然后在连接管上半搭盖绕包两层半导电带，两端与内半导电屏蔽层必须紧密搭接。