美国拜登政府公布了一系列全面的出口管制措施。根据新规定，除非获得美国政府的许可，美国企业不能再向中国芯片制造商提供可以生产先进芯片的设备，这些先进芯片包含16纳米以下的逻辑芯片、18纳米以下的DRAM芯片和28层及以上的NAND芯片等。
美国总统拜登现身白宫玫瑰园，在一众半导体产业CEO的注视下签署了《2022芯片和科学法案》。值得注意的是，“芯片法案”中还暗含了“与中国竞争”的条款。法案规定，假如在美建厂的半导体公司也在中国或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不会获得该法案的补贴。对此，我国外交部发言人汪文斌表示，对中国来说，短期阵痛会有，但长期趋势不会变，因为中国拥有全球最大的新能源汽车市场。
芯片短缺危机何时真正缓解，目前还无法准确预判。不过，在经济全球化的影响下，拜登政府却明确加入政治性因素，势必将会影响全球新能源市场。
