理想汽车功率半导体研发及生产基地落户苏州，预计2024年正式投产。而比亚迪自2005年就组建了车规级芯片的研发团队，MCU、IGBT芯片都已批量装车，特斯拉则以自研自动驾驶芯片为主。此外，大众、现代也已开始寻找芯片替代产品。

何小鹏表示，未来，车企除了加强与供应商合作，更重要的是建立强大的技术团队，以便短期内能根据芯片供应动态将整车平台的相关技术进行调整升级。另外，沈晖还提醒企业做好精益化管理，以应对涨价。