1、轧纹前铝带的宽度及厚度；

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2、焊接时铝带的宽度及厚度；

3、焊接缝的外观（光洁、平整）；

4、轧纹的深度（铝护套的内径与半导电缓冲带绕包外径之间至少保证有1.0mm间隙，但不应超过2.0mm）；

5、轧纹的间距；

6、轧纹后的外径。

7、流转卡要正确选用与填写；