为了在搪铅过程中不烧坏电缆内部绝缘，要求封铅焊料的熔化温度不能过高。铅锡合金是理想的封铅焊料。铅的熔点是327C，锡的熔点是232C，封铅焊条是以铅65%和锡35%的配比制成的铅锡合金，在180~250C的温度范围内呈半固体状态，也就是类似糨糊状态，这样的铅锡合金有较宽的可操作温度范围，是比较适宜进行搪铅操作的。经验表明，如果含锡量太少，则搪铅时不容易搪成形;但如果含锡量太多，焊料成糨糊状的温度范围缩小，则可搪铅的时间太短，容易造成铅锡分离。

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封铅焊条可从市场上购买，也可自行配制。配制方法是:按65%纯铅、35%纯锡的质量进行配比，将铅块放在铁制铅缸中加热熔化，再加入锡，待锡全部熔化后，将温度维持在260C左右，为防止铅锡表面氧化，可在铅缸上盖一层稻草灰。经过搅拌均匀后，即可将铅锡料用铁勺舀到特制模具中，即成封铅焊条。在配制过程中，要注意充分搅拌，使铅锡均匀混合，要避免二者分层。还要注意投人液态铅中的锡块以及进入铅锡溶液的搅拌棒、铁勺等物必须经烘干，表面不得沾有水分，否则，当水分遇到液态铅锡时突然汽化，会引起铅锡液飞溅，以致烫伤周围人员。