按剥切金属屏蔽层应按接头工艺图纸的要求进行如下操作:

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1)在应保留的铜屏蔽带断口处用焊锡点焊。

2)用φ1.0mm铜线在应剥除金属屏蔽层处临时绑两匝。

3)轻轻撕下铜屏蔽带，断口要整齐，无尖刺或裂口。

4)暂时保留铜绑线，在热缩应力控制管或包缠半导电屏蔽带前再拆除，以防止铜屏蔽带松散。

5)当保留的铜屏蔽带裸露部分较长时，应隔一定的距离用焊锡点焊，以防止铜屏蔽带松散。