日本154～500kVXLPE电缆绝缘厚度制造年度变化

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促成绝缘减薄的主要因素是提高绝缘的最低击穿场强水平。他依赖于制造工艺技术的改进状况，或基本制造条件（如干法交联、三层共挤）未变，但当改善绝缘弱点提高到较严格的质量目标监控水平时，就有助于绝缘减薄跨出新的一步。如杂质由50μm限制至20μm，工频击穿场强可相应由50kV/mm增至64kV/mm。