①热剥法:其优点是工具简单，效率高，图4-10半导电层断口处理加热中注意温度适量，用刀分量要均匀，不然有可能伤及主绝缘。缺点是操作难度大，有的电缆不能热剥。

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②玻璃刮:其优点是工具简单。缺点是不易控制，要求操作熟练，施工强度高。

③刀具剥:其优点是效率高，轻巧简便，被开剥的电缆圆整度高。缺点是刀的价格贵，要求施工人员熟悉使用方法。