用聚氯乙烯黏带在应保留的半导电层上临时包缠一圈做标记，用刀横向划--环痕，再纵向从环痕处向末端用刀划3~4道竖痕，注意不应伤及绝缘层。用钳子从末端撕下一.条或多条半导电层，然后全部剥除，并拆除临时包带。半导电层切断口应平整，且不应损伤绝缘层。

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